康宁程序降温盒
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ThermalTray™ 热传导平台 | ||||||||||||
ThermalTray™ 热传导平台
品牌: Corning
· 详细信息 Corning ThermalTray热传导平台可以与Corning CoolRack®模块和CoolSink®模块配合,在液态温度控制环境下使用,如融冰,水浴,液氮等。ThermalTray与CoolRack和 CoolSink模块一样,采用高导热合金制造。ThermalTray平台将外界温度传导到CoolRack或CoolSink模块,后者将温度传导到样品。 该平台稳定坚固,可以放入融冰或液氮中使用操作,适合处理对热敏感样本。 ThermalTray模块可进行高温高压灭菌,使用漂白剂,酒精,或其他实验室消毒试剂消毒。
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